一、实验目的
探索氯离子在铬液中的存在形式,游离的氯离子是否能够在铬液中稳定存在及其可能存在的形式;
二、实验方法
主要通过离子色谱测试铬液中的Cl-含量变化情况,以及其他物质的峰的变化。探究氯离子是否以其他形式存于铬液中;
三、实验准备
配制标准铬液,并在其中加入氯化钾,提供Cl-;
配制次氯酸钠溶液、高氯酸铜溶液;
四、实验步骤
1、进行三组测试,分别为:原液、原液+霍尔槽电镀1H、原液+霍尔槽电镀3H;铬液稀释1000倍测试;
2、其离子色谱曲线如下:
测试数据如下表:
氟离子 | 氯离子 | 7.1min峰面积 | |
原液 | 94.7 | 120.3 | 44585 |
原液+电镀1H | 77.6 | 91.6 | 56203 |
原液+电镀3H | 98.7 | 0 | 92551 |
3、数据说明
3.1、在氟离子峰旁边有个相隔很近的峰,导致氟离子测试不稳定,从三次测试数据来看,氟离子能够在铬液中稳定存在;
3.2、从三次氯离子测试结果来看,氯离子在铬液中不能以Cl-形式稳定存在,会在电镀过程中逐渐减少;
3.3、从7.1min峰面积测试来看,在电镀过程中,峰面积逐渐增大,且与氯离子降低程度有明显的比例关系;
4、次氯酸钠和高氯酸铜溶液测试曲线如下
4.1、在次氯酸钠溶液曲线中,没有7.1min峰出现,而在高氯酸铜溶液中出现7.1min峰;即7.1min峰很可能是氯的某个价态酸根;
5、持续电解
由客户实际使用镀液可知,其7.1min峰面积大部分在30000-40000,而在实际生产中不能完全避免氯离子带入,即7.1min峰很可能可以通过电解降低其含量;
取铬液进行持续电解,测试其7.1min峰面积变化情况;共进行四组确认测试,其测试结果如下:
第四组 | ||||
30400 | 30725 | 30760 | 29140 | |
1H | 28352 | 28352 | 24349 | 18414 |
2H | 24460 | 22160 | 22178 | 20517 |
3H | 23240 | 20891 | 20792 | 19227 |
4H | 24037 | 19362 | 19277 | 19277 |
5H | 19790 | 18970 | 18433 | 18433 |
6H | 20097 | 18560 | 18447 | 18477 |
7H | 18490 | 18490 | 18322 | 18452 |
8H | 18502 | 18502 | 18452 | / |
测试说明:第一组:铂金阳极、电流10A
第二组:铂金阳极、电流7A
第三组:铅阳极、电流10A
第四组:铅阳极、电流7A
分析:
7.1min峰面积随着电解时间的加长,其含量也逐渐降低,其峰面积降低到18500后,其峰面积将稳定在该数值,继续电解不能降低其含量。
五、实验汇总
1、氟离子能够在铬液中稳定存在;
3、由上述测试可知,氯离子很可能会有部分被氧化为更高价态的氯酸根在铬液中存在;且初步排除不是次氯酸根;且在高氯酸铜测试曲线中也出现7.1min峰,即在高氯酸铜中很可能含有该组分;
4、在三组测试7.1min峰面积中,可以发现,氯离子的损失量和7.1min峰有很好的比例关系;每损失1ppm的氯离子,7.1min峰面积增长400左右;
5、由此并不能直接推测7.1min峰其代表的具体物质,难以获取其标准液,而在实际使用中,阴离子的峰面积测试受离子色谱柱的影响非常明显,随着离子色谱柱使用的老化,其对阴离子的响应值也会发生变化,难以通过某一个具体的峰面积值来推算其含量,需结合当时测试中离子色谱柱的使用状态。
六、相关引申
1、镀铬过程中氯离子进入镀液,不能稳定存在,随着电镀进行氯离子在阳极被氧化,其产物可能是一部分以更高价态化合物存在镀液中,即使进行高温高电流电解消耗到一定程度(下限)也会依然存在,而大部分会被直接氧化成为氯气,镀铬温度较高(60℃),氯气从镀液中逸出,被抽风带走。
2、根据我们近两年测试客户镀液情况分析汇总,有部分客户的铬液中有氯离子存在,但是都不高,一般低于20ppm,此种情况时就需要高温高电流电解,建议电解温度70-80℃,电流为正常电流的1.5倍(前提是镀槽可以承受);
3、对于镀铬也中氯离子的存在形式,一部分以游离氯离子的形式存在但是很有限,随着电镀过程进行会消耗掉;一部分被氧化成更高价态的物质,比如高氯酸(只是猜测);吴双成高工在文献中描述盐酸(HCl)与铬酸(H2CrO4)反应生成氯化铬酰,其中卤原子具有吸电子诱导效应,与此同时,卤原子的P电子与铬氧双键能发生P-π共轭效应,P-π共轭效应大于诱导效应,使Cr-Cl键加强,增强了氯化铬酰的稳定性,使其可以稳定存在。
4、杜绝镀铬液中氯离子还是需要从源头解决,比如监控好纯水电导率、入铬槽前必须用纯水冲洗干净铜面、对于腐蚀版因其网点特殊性(呈u型、深度大、网底不平滑)更应注意其网穴清洗(我公司的铜层活化剂可以完美解决腐蚀版难以清洗的问题,并且达到使网底光滑、U型口平滑的目的,更有利于油墨转移,减少相关印刷问题)。
以上只是做了简单的探索,希望对实际生产有所帮助,同欣科技将一直致力于为您提供高性价比的产品和技术服务。
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