凹印制版工艺中电镀占有承前启后的作用，而酸性硫酸盐镀铜生产中出现故障的几率最大，比如打针、起皮、铜点等等常见的故障，引起这些故障的原因千奇百怪，因此对电镀工艺控制提出了更高的要求，而生产中又不可避免的产生或带入一些杂质尤其需要重视，比如添加剂分解或添加过多引起有机杂质的问题，还有就是镀液中无机杂质过多的问题等等。

1、有机杂质

对酸性镀铜液中的添加剂，通常采取勤加、少加的原则，避免一次性加入过多的添加剂。如果添加剂加入量过多，在镀铜液温度高时添加剂足量，但在镀铜液冷下来后则添加剂就显得过量了，这时的添加剂就起到了有机杂质的影响，而有经验的电镀师傅一般在冬天时采用添加下限，夏天时采用添加上限。

镀液中的添加剂（有机杂质）如果稍多可以通过电解的方法消耗或者停止补加自然消耗，也可以通过加入少量双氧水破坏部分添加剂（一般不建议使用双氧水），再进行调整，但双氧水加入量不宜过多，且应在强烈搅拌下并稀释10倍以上加入。需要注意的是双氧水对早期的MN型添加剂的破坏能力很差，会造成镀液中整体添加剂比例的失调。

如果有机杂质过多，这时只能采取活性炭粉大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。在大处理时应注意：

（1）能不加氧化剂只加活性炭粉吸附即可时，则尽量避免在镀铜液中加氧化剂（如双氧水、高锰酸钾等），因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质，甚至会使后加入的添加剂再度被破坏，短时间很难调至正常；

（2）双氧水氧化性比高锰酸钾弱，其分解产物为无害的水。但是二者均有其优劣性，双氧水加入量、分解程度难以控制，而高锰酸钾克服双氧水劣势的同时又会引入其它的杂质（二氧化锰、锰酸钾），因此非必要时，仍以加双氧水为好；

（3）加入氧化剂（尤其是双氧水）破坏镀铜液中有机杂质时，务必加热到70℃～75℃，强烈搅拌1 h以上，否则一是氧化不彻底，二是残存物除不尽，因此必须备有加热装置用于加热；

（4）一般来讲，大处理要采用优质活性炭（建议采用西陇化工产500g纸盒包装的化学纯级或者从我公司购买），在处理彻底后应补加添加剂，但有时处理并不彻底，则应通过霍尔槽试验来确定添加剂加人量。

2、氯离子

在酸性镀铜液中，氯离子是不可或缺的基础成分，可以降低镀铜层的应力，提高镀铜层的韧性，同时适量的氯离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性（一般将氯离子当做2#添加剂使用）。但它的含量过高时(≥160ppm)，一方面添加剂消耗量增大，另一方面使阳极铜球发白，氯离子更高时电压升高电流降低。

去除氯离子的方法参考上一篇《长时间停用的酸铜镀槽氯离子含量升高的原因分析》

3、油类杂质

镀铜液中油类杂质会使镀铜层发花或发雾，产生针孔，严重时影响镀铜层的结合力。去除油类杂质一般先用乳化剂将油乳化，然后用活性炭粉将乳化了的油和过量的乳化剂吸附除去。处理步骤如下：

（1）镀液外置，在搅拌下加人溶解好的十二烷基硫酸钠0.3～0.5g/L（用量视油污的多少而定或实验测试用量），搅拌60min左右；

（2）加入3～5g/L活性炭粉，继续搅拌30min左右，接下来静置过滤，根据霍尔槽实验补充添加剂，试镀。

4、铁杂质

凹版镀铜液中铁杂质的来源，主要是版辊筒端面铁氧化物溶解、密封不好漏液、版辊不慎掉人镀槽、镍层过薄铜铁置换等产生铁杂质。一般而言对于制版电镀铁杂质不会造成太大的影响，但是铁杂质过多会降低镀铜液的阴极电流效率，较多的铁杂质会影响镀铜层的结构，形成不均匀的镀铜层。同时需要注意的是有很多公司的镀铜液在做分析测试时，测出的波美度与成分含量不匹配的问题，主要原因在于其中的杂质含量偏高，尤其铁离子偏高。

镀铜液中铁杂质的去除目前没有太好的方法，当镀液中铜含量偏低(硫酸铜≤100g/L)时，可用以下方法处理：

（1）向镀液中加入l～2ml/L 30%的双氧水，使镀液中Fe²⁺离子氧化为Fe³⁺；

（2）将镀液加热至65～70℃，保温2小时以上；

（3）将镀液外置，在搅拌条件下，用氢氧化铜【Cu(OH)₂】提高镀液的pH至5左右，使镀液中三价铁离子（Fe³⁺）生成氢氧化铁【Fe(OH)₃】沉淀；

（4）加入2～3g/L活性炭粉，搅拌30分钟以上，静置后过滤；

（4）用硫酸提高溶液的酸度（降低镀液pH），按分析值调整镀液成分；

（5）根据霍尔槽实验确定补充的添加剂量，搅拌均匀后即可电镀。

此法在提高镀铜溶液pH值时，相当于补充了硫酸铜（H₂SO₄+Cu(OH)₂=CusO₄+2H₂O），但也中和了镀液中的硫酸，所以在沉淀除掉铁杂质以后，还需补充硫酸，使溶液保持足够的酸度。此法适用于镀铜液中硫酸铜含量偏低的情况，其它情况可用稀释镀液来降低铁杂质的含量（稀释后再补充其他成分）。

5、镍杂质

凹版酸性镀铜液中镍杂质的来源，主要是外界带入，如导辊两端附着的硫酸镍、氯化镍结晶未清洗干净等。镍杂质对镀铜层的外观影响不大，但是由于镍原子与铜原子原子系数、原子半径相近，极易形成均匀的置换固溶体，提高镀铜层的局部硬度，进而影响后续的电雕过程，容易造成打针。

对于镍离子的带入应注意入槽前的清洗，尽量减少或者避免带入。